投资3亿元,苏州能讯高能半导体有限公司4英寸氮化镓芯片产线建成

2019/12/2 17:56:43

据新华社报道,日前,苏州能讯高能半导体有限公司4英寸芯片产线建成。

该产线总投资3亿元,设计产能为17000片4英寸氮化镓晶圆,达产后可实现产值20亿元,以迎接对氮化镓芯片的市场需求,打造国产射频芯片新品牌。

据官网显示,苏州能讯致力于宽禁带半导体氮化镓电子器件技术与产业化,采用整合设计与(IDM)的模式,自主开发了氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装、可靠性与应用技术。目前公司拥有专利280项,其中:中国发明186项,国际发明69项,实用新型25项、专利使用授权40项。

能讯半导体曾在江苏昆山国家高新区建成了氮化镓(GaN)电子器件工厂,厂区占地55亩,累计投资10亿元。完成了面向5G通信系统的技术与产品的积累,产品性能已通过国际一流通讯企业的测试与认证。


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